达摩院2020十大科技趋势发布:科技浪潮新十年序幕开启

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与人工智能技术范式转变同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展失速,云计算正在融合软件、算法和硬件,加速各行各业的数字化转型。达摩院指出,无论芯片、AI还是区块链,所有技术创新都将以云平台为中心,为云定制的芯片、与云厚度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。一言以蔽之,云将成所有IT技术创新的中心。

【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此企业企业合作、相互竞争一同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值:大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整,仓储机器人企业企业合作完成货物分拣的高效企业企业合作,无人驾驶车都有益于感知全局路况,群体无人机协同将高效打通最后百公里配送。

【趋势概要】数据流通所产生的合规成本没办法 高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点,其有益于在保证各方数据安全和隐私的一同,联合使用方实现特定计算,补救数据孤岛以及数据共享可信程度低的疑问,实现数据的价值。

芯片技术突破的身旁是“算力爆炸”,而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。目前,语音、视觉、自然语言补救等感知AI技术的发展已到极限,但在通向“强人工智能”的认知智能方面,AI还所处初级发展阶段。达摩院认为,在不久的将来,AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力,实现从感知智能向认知智能的演进。

【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计办法,推动了芯片敏捷设计办法与开源芯片生态的快速发展。此外,基于芯粒(chiplet)的模块化设计办法用先进封装的办法将不同功能“芯片模块”封塞进 一同,都有益于跳过流片快速定制出一有1个符合应用需求的芯片,进一步加快了芯片的交付。

【趋势概要】随着云技术的深入发展,云因为远远超过IT基础设施的范畴,渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云因为贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路,一同又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式,云正在重新定义IT的一切。广义的云,正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务,成为整个数字经济的基础设施。

附:达摩院2020十大科技趋势

【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管太难维持半导体产业的持续发展,各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没办法 明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件,推动半导体产业的革新。同类,拓扑绝缘体、二维超导材料等有益于实现无损耗的电子和自旋输运,都有益于成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础;新型磁性材料和新型阻变材料有益于带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。

2020年第一有1个工作日,“达摩院2020十大科技趋势”发布。这是继2019年时候,阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。

芯片技术推动了历次科技浪潮,但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷,传统芯片陷入性能增长瓶颈,业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道。达摩院认为,芯片领域的重大突破极有因为在体系架构、基础材料和设计办法三处实现。

体系架构方面,存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益僵化 的计算任务,业界正在探索计算存储一体化架构,以突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计办法也需应势升级,基于芯粒(chiplet)的模块化设计办法可取代传统办法,让芯片设计变得像搭积木一样快速。

【趋势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离,因为不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运因为的算力瓶颈以及功耗瓶颈因为成为对更先进算法探索的限制因素。同类于脑神经形态的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新,将突破AI算力瓶颈。

【趋势概要】人工智能因为在“听、说、看”等感知智能领域因为达到或超越了人类水准,但在都要实物知识、逻辑推理因为领域迁移的认知智能领域还所处初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感,并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术,建立稳定获取和表达知识的有效机制,让知识有益于被机器理解和运用,实现从感知智能到认知智能的关键突破。

【趋势概要】2019年,“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果,增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域因为经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和珍态更加丰沛 的阶段。作为有1个最关键的技术里程碑,容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内,真正达到其中任何一有1个都将是十分艰巨的任务,量子计算将进入技术攻坚期。

AI的认知演进,使得机器间的“群体智能”成为因为。达摩院预测,今后AI不仅懂得“人机协同”,还能做到“机机协同”。当机器像人一样,彼此企业企业合作、相互竞争一同完成目标任务,大规模智能交通灯调度、仓储机器人企业企业合作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便太难想象。

回望2019年的科技领域,静水流深之下仍有暗潮涌动。AI芯片崛起、智能城市诞生、5G催生全新应用场景……达摩院去年预测的科技趋势一一变为现实。科技浪潮新十年开启,围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域,达摩院继续提出最新趋势,并断言多个领域将出先颠覆性技术突破。

【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,实现物理世界资产与链上资产的锚定,进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维企业企业合作,日活千万以上的规模化生产级区块链应用因为走入大众。

【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的太快了 发展将推动工业互联网的超融合,实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化,进而实现柔性制造,一同工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产速度及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言,提高5%-10%的速度,就会产生数万亿人民币的价值。

科研与应用间的张力是科技进步的永恒动力。达摩院的科技预测既有前瞻性又充分考虑落地性。去年,达摩院提出,区块链的商业化应用将加速,有些论断得到了现实验证。2019年,区块链技术上升为国家战略,在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。达摩院认为,2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,日活千万的区块链应用将走入大众。